パナブリッド® 金属箔複合フィルム

加工概要
金属箔とプラスチックフィルムを、接着剤塗布によるドライラミネート、またはフィルムの熱溶融によるサーマルラミネートで接着、複合します。ご要望により3層以上のラミネートも可能です。

複合化構成例

金属箔使用実績

  • SUS:10~100μm
  • AL:9~200μm
  • Cu:12~70μm
  • その他:Fe、Ti等

フィルム使用実績

  • PET、PEN、PI、PPE、PTFE等
  • 厚み対応:4~500μm

接着剤

弾性率制御 基材伸縮への追従/カール制御
耐薬品性 耐エッチング性
接着力制御 各種金属箔/プラスチックフィルムとの接着力確保
機能性付与 防錆機能/帯電防止

金属箔との複合化方法

複合化技術を見る

製品例

アルペット® パナブリッド®Cu/PET

アルミ箔、電解銅箔とポリエステルフィルムを接着剤で貼り合わせた製品です。電磁波シールドなど電気特性が必要な分野に使われます。

構成例

製品例

  アルペット Cu/PET
品番 12-50 20-75 30-12 18-25 35-50
金属箔 アルミ箔 電解銅箔
金属箔厚み(μm) 12 20 30 18 35
接着層厚み(μm) 2~3 20
PETフィルム厚み(μm) 50 75 12 25 50

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