高耐熱再剥離フィルム
ET
ETタイプは高耐熱剥離粘着フィルムであり、FPC・COFの加工工程でフォトレジスト工程からソルダーレジスト乾燥・メッキ工程まで一貫して使用し、加熱処理工程後も糊残りせず剥離できます。
特徴
- FPCやCOFのロール及びシート品製造工程にて、フォトレジスト工程からカバーレイプレス及びメッキ工程まで一貫して使用出来ます。
- 極薄カバーレイの支持体としてプレス工程の補強として使用可能なフィルムです。
- 極薄銅箔の加工支持体として使用可能です。
- 加熱後の寸法変化の少ない低熱収縮タイプもございます。
- 非シリコーンセパレーターを用いたタイプもご用意できます。
主な用途
- FPC製造時のフォトレジストからメッキ工程までの極薄CCLの補強
- 極薄カバーレイのプレス加工の支持体
- 各種極薄フィルムの加工工程の支持体
構成
標準仕様
粘着力
| 品名 | 粘着力*1 N/ｃｍ（ｇｆ/25mm) 被着体：ポリイミド | ||
| 初期 | プレス後*2 | 加熱後*3 | |
| ET-50B | 0.03（7.7） | 0.05（12.8） | 0.08（20.5） |
| ET-K50B | 0.04（10.3） | 0.06（15.4） | 0.07（17.9） |
*1剥離角度：180°剥離速度：300mm/min 粘着テープ基材折り返し
*2プレス条件：180℃×10MPa×1ｈ
*3加熱条件：150℃×2ｈ
※上記は測定値であり、保証値ではありません。
加熱収縮率
| 品名 | 加熱収縮率（150℃×30min） | |
| MD | TD | |
| ET-50B | 0.67% | 0.04% |
| ET-K50B | 0.11% | 0.02% |
※上記は測定値であり、保証値ではありません。
※基材厚みは標準仕様以外でも供給可能です。
使用例
 ①キャリアフィルムラミネート |
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 ④レジスト剥離工程 |
 ②フォトレジスト工程 |
 ⑤カバーレイラミネート工程 |
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 ③エッチング工程 |
 ⑥キャリアフィルム剥離 |
